7月4日，郑州科技学院政、产、学、研合作签约暨集成电路产业学院揭牌仪式举行。来自郑州航空港区半导体产业园、相关企业及师生代表400余人参加仪式。
集成电路产业学院建成后，致力于培养集成电路封装和测试领域紧缺的高质量应用型“芯”人才，并建立具有国内先进地位的“芯”人才培养、“芯”产品设计验证、商业量产测试、技能大赛及社会服务等多功能于一体的复合型“新工科”人才培养新载体。
揭牌仪式上，郑州科技学院董事长刘文魁在致辞中表示，集成电路产业学院是郑州科技学院紧跟省政府“十四五”规划和新一代信息技术产业布局，围绕郑州航空港电子信息产业需求，对接集成电路、半导体产业集群，与杭州加速科技有限公司、港区政府、港区半导体产业园企业等协同共建，是学校深化科教融汇、产教融合、协同育人的重要成果，是学校加强高水平专业集群建设的重要平台，更是学校提升内涵建设的重要举措。
在师生和嘉宾的共同见证下，郑州航空港区组织人事和社会保障局与郑州科技学院签署合作协议；杭州加速科技有限公司向郑州科技学院捐赠了价值340万元集成电路实训设备；学校与郑州航空港文达科技产业园、锐杰微科技（郑州）有限公司等5家企业开展“集成电路产科教融合教师创新实践流动站”“郑州科技学院大学生校外实践教育基地”建设授牌。根据合作内容，校企将根据集成电路岗位人才标准，共同参与制订人才培养方案、共同构建专业课程体系，共同实施课程教学、共建创新性实训基地，同时，企业将为学生提供实习就业岗位，企业专家及相关技术人员也会走进校园、现身课堂，为学生授课，学校教师将走进园区、深入企业，开展科学研究，共同培养高素质应用型人才，为集成电路产业发展储备“芯”军。
此外，集成电路产业学院还将紧密对接我省特别是郑州航空港区集成电路产业集群重点领域，以集成电路封测人才需求为牵引，创新电子信息类专业教育理念，深挖培育集成电路相关专业办学特色，着力建立新型信息、人才、技术、设备等资源共享机制，努力实现集成电路封测技术领域人才链、教育链、产业链、创新链的有效衔接，促进“四链协同”创新发展新机制，实现新一代信息技术人才培养新高地。集成电路产业学院将为“中国芯”事业培养更多优秀的“芯”人才，为助推区域经济高质量发展和产业转型升级贡献智慧与力量。
